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  • 锦州神工半导体股份有限公司详细资料
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  • 已受理

    2019-04-19
  • 已问询

    2019-09-09
  • 通过

    上市委会议

  • 提交注册

  • 注册结果

  • 申报基本信息
    发行人全称
    锦州神工半导体股份有限公司
    受理日期
    2019-04-19
    公司简称
    神工股份
    融资金额(亿元)
    11.02
    审核状态
    已问询
    更新日期
    2019-09-10
    注册地
    辽宁
    证监会行业
    非金属矿物制品业
    保荐机构
    国泰君安证券股份有限公司
    保荐代表人
    黄祥,姚巍巍
    会计师事务所
    大信会计师事务所(特殊普通合伙)
    签字会计师
    吴育岐,鲁家顺,王勇勇
    律师事务所
    北京市中伦律师事务所
    签字律师
    唐周俊,李科峰
    评估机构
    -
    签字评估师
    -
    基本情况
    注册地
    锦州市太和区解放西路94号
    成立日期
    2013-07-24
    法定代表人
    潘连胜
    董事长
    潘连胜
    公司简介
    锦州神工半导体股份有限公司主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售,主要产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,是业界领先的半导体级单晶硅材料供应商。半导体级单晶硅材料指纯度达到9至11个9(99.9999999%-99.999999999%)的单晶硅材料,是集成电路制造的基础材料。公司产品目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,半导体级单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。经过多年的发展,公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系,产品质量达到国际先进水平,已可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力,公司与客户建立了长期稳定的合作关系,市场认可度较高。目前公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,在行业内拥有了一定的知名度。
    经营范围
    生产、销售半导体级硅制品。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)
    重要财务指标
    财务指标/时间
    2018-12-31
    2017-12-31
    2016-12-31
    总资产(元)
    3.61亿
    1.76亿
    9741.17万
    净资产(元)
    3.34亿
    1.59亿
    9253.90万
    少数股东权益(元)
    -
    -
    -
    营业收入(元)
    2.83亿
    1.26亿
    4419.81万
    净利润(元)
    1.07亿
    4585.28万
    1069.73万
    资本公积(元)
    1.30亿
    4554.77万
    2564.96万
    未分配利润(元)
    7587.53万
    5442.44万
    1326.20万
    每股净资产(元)
    2.7900
    3.0300
    1.7800
    基本每股收益
    0.9000
    -
    -
    稀释每股收益
    0.9000
    -
    -
    每股经营现金流(元)
    0.9500
    0.6100
    0.0800
    加权净资产收益率(%)
    41.76
    39.65
    13.01
    项目进度
    序号
    文件名称
    更新日期
    状态